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日立CMI511携便式式带湿度补充孔铜镀后测厚仪

CMI511带来独有的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现极高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。

全国热线

关键因素地方特色:

可以利用。具备温度补偿功能，可在冲洗后实现准确测量。
施工高层自动测量。出厂时已经过校准。
运用电池组供能。进行多层电路板自动测量。

在蚀刻前后快速测量电镀穿孔铜厚度

CMI511带来独有的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现极高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:
PCB制造和装配
孔壁铜厚度测量
CMI511无需标准试片，因为其在出厂时已经过校准，确保其始终具备高度准确性。它是测量双面或多层板材的理想之选，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。CMI511提供即时测量功能，因此易于使用，操作员无需进行相关培训。
我们的CMI511配备手提工具箱，该工具箱具有塑料观察窗，
无需从工具箱中取出即可使用该仪表。

带3个数字LCD显示屏的CMI511厚度仪表

自动转换单位(密耳/微米)。
采用编程形式的漂移补偿。
具有PCB参数(高/低)限制。

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PCB 仪表比较图
我们提供(gong)多种用(yong)于PCB行业的(de)PCB仪表，根据您的(de)应用(yong)需(xu)求，为您带来最具成本效益✤的(de)最佳(jia)♋解决方案。

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